2014年9月10日，中國香港——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）的全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布一系列新產品和新技術，旨在為入門級主流智能手機和平板電腦帶來高性能計算和連接技術。作為Qualcomm?驍龍?200系列的最新產品，驍龍210處理器將為入門級智能手機提供集成的多模3G/4G LTE連接和LTE雙SIM卡支持。Qualcomm Technologies同時還推出了公司首個LTE平板電腦參考設計，幫助OEM和ODM設計和推出全新的具備多模3G/4G LTE連接的平板電腦。平板電腦參考設計最初將包括驍龍410和210處理器版本。此外，Qualcomm Technologies還發布了經優化設計且支持中端及入門級LTE和LTE Advanced終端的全新28納米收發器，以及下一代Qualcomm RF360?前端解決方案，支持終端制造商為全球或區域頻段組合輕松定制LTE Advanced產品，同時帶來更出色的性能和能效。

Qualcomm Technologies高級副總裁兼中國區首席運營官羅杰夫表示：“我們致力于通過各層級的產品組合提供高性能的移動連接體驗。這些全新發布將進一步鞏固我們的承諾，即廣泛地推動LTE和LTE Advanced發展，支持我們的客戶以經濟的價格，靈活地提供高速連接和先進移動體驗。”

驍龍 210處理器的更多特性包括：

? 無縫、先進的LTE連接技術，首次在同級別產品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE Broadcast和LTE雙卡雙待

? 提供高品質且具成本效益的多媒體體驗，支持全高清（1080p）播放以及HEVC硬件解碼。

? 采用四核CPU和Qualcomm? Adreno?304圖形處理器，為入門級產品帶來更高的性能和能效。

? 出眾的攝像頭功能，包括最高達800萬像素的攝像頭支持，以及領先的增強型計算級攝像頭功能，如零延時快門、HDR、自動對焦、自動白平衡和自動曝光。

? 支持Qualcomm? Quick Charge?2.0快速充電技術，與未使用快速充電技術的終端相比，電池充電速度提升最高達75％。

驍龍210處理器的參考設計（QRD）版本包括智能手機和平板電腦兩種配置，QRD版本除上述特性外還包括：

? 先進的連接性能，包括集成的4G LTE-Advanced Cat 4 載波聚合技術、射頻收發芯片WTR2955，以及支持多模多頻的RF360前端解決方案。

驍龍 410處理器的參考設計版本也包括智能手機和平板電腦兩種配置，其QRD版本包括的更多功能有：

? 四核和64位支持、以及最新的Android?移動操作系統，實現高性能且低功耗的移動計算。

? Adreno 306 GPU帶來的出色多媒體和圖形技術。

? 集成4G LTE世界模的調制解調器，支持最高達150Mbps速率的CAT4，可隨時隨地實現無縫通信。

迄今為止，已有40余家OEM和IDH在21個國家發布了超過525款基于QRD的終端，其中包括30余款基于QRD的LTE終端。此外，超過160款基于QRD的LTE終端正在設計中。其中，為全球領先的消費電子品牌提供 EMS（電子制造服務）和 ODM（原始設計制造）服務的福興達科技實業有限公司（FOXDA Technology industrial Co. Ltd.）將成為率先推出基于全新4G LTE 驍龍410參考設計的平板電腦的公司之一。

福興達首席執行官Danny Zheng表示：“我們很高興能利用Qualcomm Technologies在連接技術方面的專長打造一款針對大眾市場的4G LTE平板電腦。基于如此強大的參考設計，我們能夠以更具成本效益和時間效益的方式，設計出特性豐富且功能先進的互聯終端，為消費者帶來實惠。”

下一代28納米收發器和Qualcomm RF360前端解決方案的其它特性包括：

? 兩款全新的28納米收發器WTR4905和WTR2955，分別與驍龍410和210處理器組合，通過優化支持中端和入門級LTE和LTE Advanced多模設備。

? 下一代Qualcomm RF360 CMOS功率放大器和天線開關解決方案——具有集成和模塊兩種架構，旨在解決載波聚合日益增長的復雜性，讓終端制造商能夠輕松地為全球或區域頻段組合定制先進的LTE Advanced 產品，相比前一代產品，在尺寸減小30％的同時提供更強的產品性能和能效。

? 下一代Qualcomm RF360集成功率放大器和天線開關QFE3320，是一個可配置的載波聚合解決方案，經優化后可用于區域頻段組合，適用于中端及入門級設備，旨在解決LTE Advanced生態系統的迫切需要。

? 基于獨立放大器QFE3335/3345 和天線開關QFE1035/1045的全新模塊化RF360前端解決方案， 提高了雙載波聚合和三頻段載波聚合的設計靈活性并簡化了走線，從而實現以一個SKU支持3GPP批準的所有LTE載波聚合頻段組合。這些頻段組合已由或即將由全球運營商實現商用。

? 下一代Qualcomm RF360天線匹配調諧器QFE25xx，具有較高線性度和增強的調制解調器控制，在存在物理障礙物（例如用戶的頭或手）的情況下也能帶來更強的LTE連接。

基于驍龍210處理器及其平板電腦參考設計版本的商用終端預計將于2015年上半年面市。基于全新RF360前端產品的商用終端有望在2014年下半年推出。