今天我們繼續來講一講芯片的一些事。之前的文章說過芯片的內部結構非常的復雜，就像一座超級摩天大樓，那是因為一個小小的芯片里面就有幾十上百層的復雜電路，有上億個甚至是幾億個晶體管，這些都是我們肉眼看不見的。人類的智慧實在是太偉大了。

那么當前的芯片工藝最精細能夠做到多少呢？我們這里一般都是用納米為單位，我們知道一納米是一米的10億分之1，但是我覺得這個還不夠形象。這么說咱們都學過化學，一個原子它的直徑是0.1納米，大家可以想象一下，當前全世界最先進的工藝說的是7納米。根據最新的消息，好像英特爾公司已經在研究三納米技術了，說實話我的想象力估計也就到這為止了，再小你再切的話就開始切割成一個個原子。

我國2018年最先進的工藝，我說是我國是28納米，而咱們的寶島臺灣臺積電公司在7年前就已經具備了這個能力了，現在已經是在研發更加先進的技術了。今天我主要是來說一說芯片它的制造過程，我相信應該很多人比較感興趣的。

第一步準備原材料，芯片的困難，除了技術門檻之外，還有個非?；A的東西，制作芯片的生產材料，生產芯片非常重要的一個原材料是硅片，晶圓其實它的全稱叫硅晶圓片，但是行業里面喜歡簡稱為晶圓或者叫他硅片。硅是我們國家非常常見的東西了，沙子里面絕大部分的組成的元素就是硅。但是由于制作芯片的晶圓，或者說由于制作芯片的硅片，咱們國家當前還是不能自給自足，需要大量的依賴進口，因為晶圓的制作工藝同樣是需要核心技術的，通常廠家會使用高溫萃取，然后經過旋轉拉伸等等的方式，得到高純度的硅，這個時候的硅是一整團的，然后切割拋光變成一片一片的晶圓。

第二步是通過光刻機在晶圓的表面形成一層電路圖案，我不知道您是否接受過膠片相機，很多80后是接受過的，90后部分也接觸過，但是95后我估計就沒接觸過了，當您按下拍照鍵給膠片曝光的那一刻，就跟類似這就是光刻。

第三步很復雜的，簡單說基于剛剛的光刻，然后通過一系列的步驟和手段，在晶圓的表面形成晶體管，形成金屬電路層，形成芯片的所有結構。說實話那么小的一個東西，那么精細的東西，7納米3納米的工藝，你還要給它鍍金屬，我覺得真的是太厲害了。

第四步切割，這個很好理解，把晶圓切割成一個個的芯片，因為一個晶圓比較大，一片晶圓可以做很多個芯片，這是切割。

第五步封裝，你以為只是把芯片包起來叫封裝嗎？當然不是了，芯片很小很薄，需要保護切割后的芯片通過測試它合格了，那么會送到裝配廠做壓焊抽真空等等一系列操作，并且會根據客戶的要求做成不同形式的封裝。

以上就是芯片的制作流程。說實話，他的一個復雜程度真的不是我剛剛幾句話能夠介紹完整的，或許只有真正的進入到這個行業，親身去感受才能知道其中的困難。如果有幸的去參觀一家芯片的制作公司的車間，我們進去是要穿防塵服的，從腳到身子到手到頭全部都包得死死的，里面一?；覊m都看不見，因為芯片是超級精密的元器件，即便非常小的污染源，其實我們眼睛看不到東西，對于芯片都有可能是毀滅性的，所以說芯片的干凈是非常重要的。

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