全景網8月27日訊 東信和平(002017)8月27日在全景網互動平臺上回答投資者提問時表示,公司有生產物聯網用貼片sim卡的能力,目前已在平臺上開展小批量試點應用。公司配股募投項目中基于NB-IoT技術的安全接入解決方案研發項目,以eSIM為切入口,研究開發基于NB-IoT技術的物聯網安全接入與管理解決方案。(全景網)
